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COB邦定焊后清洗-环保水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
COB凭借其技术领先性完胜SMD，获国家“十三五” 重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助，主要任务是突破SMD 显示技术的不足及限制。国家“十三五”科技计划战略层面对COB小间距显示产品及技术的部署，体现了COB技术在小间距LED显示上的领先性和前瞻性。
2. COB工艺和SMD工艺显示技术的对比
目荅D小间距显示屏的主流技术主要有传统表贴工艺的SMD技术和高可靠性COB技术。
“表贴工艺”SMD小间距LED显示技术，主要是先将LED芯片固晶、焊线在支架上，再用环氧树脂封装为SMD器件，通过SMT高温回流焊，将SMD器件焊接在PCB板上。
SMD技术简单的说就是“表贴工艺”，厂商在“高温回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了某一品牌小间距LED屏产品的：寿命、成本、故障率、维修率，以及最重要的产品参数“点间距”的水平。某种意义上，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“高温回流焊工艺”的应用能力。
传统“表贴工艺”SMD技术发展成熟，但由于SMD封装工艺局限性，目前SMD发展已出现严重的技术及应用瓶颈。
（1）非可靠性与稳定性
LCD 液晶面板失效像素点的国际公认标准为百万之1.5 个失效像素，即失效率1.5PPM。目前SMD技术LED小间距的出厂前失效率高达到50~100PPM ，通过出厂前的老化和维修，以保证出厂时无死灯，但是问题在于出厂后三个月、半年也有较高的失效率。目前，SMD小间距受困于出厂后的高故障率的问题，需为每一个项目提供大量的备品备件并培养大量的工程服务人员去给客户修屏，客户也需承受大面积坏灯/死灯带来的使用影响，这个问题已经成为SMD小间距屏进一步发展较大的瓶颈和天花板。
（2）脆弱的防护性
采用的SMD器件规格多为1010或者0808，焊盘尺寸很小，SMT高温回流焊后，PCB板上的灯珠非常脆弱，容易发生虚焊，灯珠金属针脚直接露在表面，非常容易受潮或积累灰尘，并产生静电响应，损坏电板；且在运输、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。
COB小间距显示技术，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，具有非常明显的技术优势。
LED封装的可靠性，主要由LED芯片、支架、金线、封装胶等材料的封装可靠性决定。外界环境的温度、湿度、灰尘、静电、震动等，当超过LED显示屏能够承受的范围时，均会导致LED显示屏失效。
COB封装与普通SMD器件封装相比，COB封装取消了LED支架，以及通过SMT高温回流焊由焊锡连接PCB板的环节。COB封装中，LED芯片固晶、焊线直接连接在PCB板上，再用环氧树脂直接封装在PCB板上，具有更高的可靠性。
且SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED小间距显示屏相较SMD封装的LED小间距显示屏故障率下降约90%，具有更好稳定性，使用寿命大大提高。
COB小间距LED显示技术，LED芯片固晶、焊线在PCB板上，再用封装胶直接封装在PCB板上。封装胶与PCB板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤LED，防外力碰撞能力突出。因此COB封装的小间距LED显示技术，具有非常优秀的防护能力，具有防潮、防尘、防静电、防磕碰功能。
