品牌:unibright1
规格:20L/桶
产地:惠州
用途:去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
起订:5桶
供应:9999桶
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省心的PCBA线路板清洗剂 电路板清洗锡膏焊剂 合明科技
而对于一些特别难以清洗的线路板PCBA,则采用清洗力很强的清洗剂。其可以满足短时间、常温的清洗,在给定的清洗工艺下,可以满足干净度和兼容性的要求影响水基清洗剂清洗5G电路板的工艺效果因素有哪些?
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制娑嗤元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
不像在先前章节中所,低固残留助焊剂被配成焊接后留下极少或者没有残留物的形式。因为这样的目的就是为了避免清洗,根据J-STD-004定义的,这些低固残留助焊剂首先应该满足 崩啾穑皇潜旰盼癕”活性类别的。对这些低固残留物而言,残留物的非腐蚀性或者有益的特性,使基于假设的理解是很重要的,助焊剂达到一个的温度,通常在群焊过程中获得,助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。对于加入到焊膏中的助焊剂,这种转变实际上能保证再流焊过程中,助焊剂能接触到熔融的焊料。然而,在手工焊接操作中,如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂,那么这就会是一个很大的风险,因为这么多助焊剂有可能会超过烙铁头热效应的范围。
对于免洗锡膏和免洗助焊剂,PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看,我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏,都是依据相关的技术标准来定义的(比如IPC,JIS标准),特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标,那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗,比方说:满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标,达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂,不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说,市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,视同是能够满足(比如IPC,JIS标准)标准条件下所定义的。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。