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汽车模块车用芯片组件AEC-Q104认证 AECQ认证机构
2018-08-14 10:09  点击:98
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汽车模块车用芯片组件AEC-Q104认证 AECQ认证机构

困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商多年的难题,终于在今年有官方答案了!! 汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)旗下多芯片模块(Multichip Modules,MCM)委员会成员,包含莱迪思 (Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业,近期宣告AEC-Q104 MCM规范,一解MCM、系统构装(System In Package,SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC,还是模块规范的难题;此外,AEC-Q104更是车用行业规范中,首次定义车用板阶可靠性测试项目(Board Level Reliability,BLR)的规范。

也因此,AEC-Q系列家族成员中,将从AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200四项中,多了针对车用多芯片模块可靠性测试的AEC-Q104。

AEC-Q104规范中,共分为A-H八大系列。其中,一大原则,在于MCM上使用的所有组件,包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身,在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试,包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200,那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中,依据产品应用,决定验证项目,验证项目会变得比较多。



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